全球AI高峰會九月臺北登場 展現全球形象力  聚焦主權AI與軟硬整合 打造全球AI合作新樞紐

全球AI高峰會九月臺北登場 展現全球形象力  聚焦主權AI與軟硬整合 打造全球AI合作新樞紐

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記者張錫銘/台北報導

由世界創新科技與服務聯盟(World Innovation Technology and Services Alliance, WITSA)與中華民國資訊軟體服務商業同業公會(TISSA)共同主辦的「2026年全球AI高峰會(WITSA Global AI Summit 2026)」,將於9月1日至2日在臺北圓山大飯店舉行,以「AI Alive, Beyond the Future」為主題,邀集全球AI領袖、政府代表、產業及學術專家,共同探討AI產業發展趨勢與國際合作契機。

本屆高峰會由國家發展委員會、數位發展部、經濟部指導,並由台灣數位永續協會、台灣連鎖加盟促進協會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣區電機電子工業同業公會、台灣工具機暨零組件工業同業公會協辦,共同推動臺灣AI產業與國際接軌;慧與科技股份有限公司、零壹科技股份有限公司、凌群電腦股份有限公司、台灣微軟股份有限公司等企業亦共同支持,攜手打造全球AI交流合作平台。

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全球AI合作平台再升級 從AI模型邁向Physical AI
本次高峰會聚焦主權AI、AI軟硬整合、智慧機器人(Physical AI)等全球關注議題,規劃國際專題演講、國際論壇、AI技術展示、解決方案Pitch及國際AI獎項等系列活動,展現AI從雲端智慧走向實體世界的最新發展趨勢,促進跨國技術交流、商務媒合及產業合作,打造兼具政策對話、技術展示與商機鏈結的國際AI合作平台。

本屆高峰會的重要亮點之一,為全球人工智慧指標(WITSA Global AI Index)將於開幕典禮發布,分享各國AI產業發展、政策布局及競爭力趨勢,提供全球AI生態系重要的觀察與參考依據;當晚舉辦2026年 全球AI傑出貢獻獎(WITSA Global AI Award)頒獎典禮,表彰來自全球的AI創新應用成果,並於翌日接續舉辦國際記者會及AI服務與解決方案展示交流活動,促進交流合作,推動全球AI合作機會。

國際AI領袖與臺灣企業代表齊聚 共探下一波AI競爭力
本屆高峰會將邀集來自國際組織及全球科技企業的重要代表,包括美國消費科技協會(CTA)國際貿易副總裁 Edward Brzytwa、馬來西亞砂拉越數位經濟機構(SDEC)執行長Dato’ Ir. Ts. Sudarnoto Osman、日本NTT DATA集團科技創新總部資深經理 Masato Kawamura,以及韓國MarkAny Inc.執行長 John Choi等,共同分享全球AI發展趨勢與跨國合作經驗。此外,零壹科技蔣惠超AI策略總監、慧與科技(HPE)郭裕昇臺灣總經理、台灣微軟全球助理法務長暨公共暨法律事務部施立成總經理,以及凌羣電腦楊正任執行董事等臺灣企業代表,也將分享AI基礎建設、企業AI治理、AI軟硬整合及智慧機器人等實務應用,展現臺灣AI產業鏈與國際接軌成果。

中華軟體公會表示,臺灣擁有全球領先的半導體、ICT及資訊服務產業優勢,是推動AI創新應用的重要夥伴。透過持續與WITSA合作,將促進AI技術、人才及產業國際交流,呼應政府推動「AI新十大建設」及打造我國為「全球AI影響力中心」,持續提升臺灣在全球AI價值鏈中的關鍵地位。