商傳媒｜方承業／綜合外電報導
新加坡首座高階晶片基板工廠已於 9 月 29 日正式啟用，這座工廠由日本的凸版印刷（Toppan Holdings）與美國半導體公司博通（Broadcom）合資成立的 Advanced Substrate Technologies (AST) 公司營運。這座佔地 95,000 平方公尺的設施坐落於新加坡裕廊湖區，標誌著新加坡首次生產高階倒晶片球閘陣列（FC-BGA）基板。
基板是連接晶片與電路板的關鍵零組件，在先進封裝技術中扮演核心角色。FC-BGA（倒晶片球閘陣列）是一種高階基板，它透過將晶片正面朝下直接焊接到基板上，能有效縮短訊號傳輸路徑並改善散熱效能。這種技術對於資料中心、人工智慧加速器及網路設備中的高效能晶片而言至關重要。
過去，高階基板的生產主要集中在日本、台灣和南韓。AST 新工廠的啟用，不僅是凸版印刷首次在日本以外設置 FC-BGA 基板廠，也反映了全球對先進基板日益增長的需求。此舉強化了新加坡在半導體供應鏈中的戰略地位，使其能從傳統的晶圓組裝與測試業務，向上游高價值製造環節邁進。為了達成此目標，新加坡政府在過去三年已投入超過 30 億新加坡幣的經濟激勵措施，以支持半導體產業的發展。
對於凸版印刷而言，這座新加坡廠有助於其地理多元化戰略，降低對日本營運的依賴，並能縮短向東南亞地區組裝廠的交貨時間，其主要客戶包含英特爾（Intel）、超微半導體（AMD）及輝達（Nvidia）。同時，博通也能從中受益，透過更緊密的供應鏈整合，確保關鍵基板的穩定供應，而無需自行建立生產設施。
除了 AST 之外，格芯（GlobalFoundries）等其他半導體大廠也在新加坡積極擴張。據《BriefAsia》報導，格芯在新加坡的晶圓廠產能利用率已超過九成，並正將其 300 毫米矽光子技術（一種結合光學元件與傳統矽晶片，能以更低功耗實現更快資料傳輸的技術）生產線從美國轉移至新加坡。此舉符合人工智慧訓練與新一代網路架構對頻寬日益增加的需求。
儘管新加坡在監管環境、智慧財產權保護及物流基礎設施方面具備優勢，但設立高階基板廠仍面臨挑戰。高階 FC-BGA 製造在初期量產爬坡階段，由於製程敏感且容易受污染，良率通常低於 70%。此外，這類工廠除了超過 5 億美元的投資額外，還需要大量專業的製程工程師、材料科學家及無塵室技術人員。因此，AST 工廠能否順利提升產能與良率，將是吸引更多廠商投資新加坡的關鍵。