華通（2313）的競爭優勢在於作為全球HDI（高密度連接板）龍頭的技術領先地位與龐大產能，切入SpaceX Starlink的衛星HDI板、Amazon Project Kuiper的衛星通訊板，同時持續擴大對美系雲端大廠的高階PCB供貨。
2025年營運表現亮眼，受惠低軌衛星（LEO）與AI伺服器需求，全年營收達759.96億元，年增4.87%，稅後純益65.67億元，年增約17%至25%，雙創歷史次高。EPS為5.51元，配息2.8元，現金流充沛且獲利能力穩定提升
另外，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，除了近期光通訊領域的 800G 與 1.6T 光模塊高階 PCB 板陸續量產出貨。
法人認為，全球低軌道衛星產業正處於加速成長期，華通早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作 10 年，在太空應用 PCB 板的主流地位明確。大客戶SpaceX Starlink以及Amazon Project Kuiper需求增加，2026年相關營收預期突破200億元。預估中位數上修至約7.88元，最高預估可達8.78元
