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AI厚板「除水神盾」發威!揚博(2493)設備材料雙引擎噴出鎖漲停

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圖片來源:Gemini 製圖

受AI伺服器主機板「超厚化」製程升級與半導體特用材料大轉型刺激,台股資金正強力重新定價具備高階核心技術的特用設備廠。PCB高階設備與化學品供應大廠揚博(2493)股價受買盤瘋狂接力,今日(26日)開盤不到半小時即強勢亮燈漲停,憑藉強大技術專利與第二成長曲線發酵,後市重估與落後補漲的爆發力深受市場高度期待。

理周投研部指出,揚博今日早盤9點23分即鎖住漲停價163.5元,大漲9.73%,單日成交量顯著放大至13,067張。回顧前一交易日股價已大漲8.36%,短線呈現資金接力、多頭強勢噴出的加速走勢。儘管連續兩日急漲拉大短期均線乖離,但伴隨外資法人近期積極回補,只要突破點能有效守穩,多頭噴出攻擊段已正式起跑。

法人表示,揚博2025年全年營收37.68億元、年增2.95%,惟受新台幣升值與低毛利代理產品比重上升影響,全年EPS由前年高峰下滑至4.36元。步入2026年第一季,財報表現雖穩健,毛利率守穩29.19%、營業利益率接近18%,單季稅後淨利1.59億元,EPS為1.26元,但獲利仍較去年同期衰退9.53%。此外,前四月累計營收12.38億元、年增僅0.11%,反映目前基本面數據尚未步入爆發期,股價這波強勢創高,本質上是在提前反映市場對AI PCB設備與材料未來訂單的超前重估。

在技術領先優勢方面,為滿足AI伺服器與高速運算平台對34至50層超厚高層數板(HLC)的標準配備需求,揚博自製專為厚大板與高縱橫比孔打造的「M-POP SUPER DRIVE超乾系統」(AMPOC SUPER DRY SYSTEM),精準解決高難度乾燥除水的良率痛點,更可大幅節能達五成,已在台、中、日等多國取得專利。在第二成長曲線驅動下,公司積極切入半導體材料,與韓國DCT深度合作、計畫在台合資建廠,共同開發針對5奈米與3奈米先進製程的Shrinkage材料。此外,泰國子公司已成立並配合台系PCB大廠大舉海外擴產展開大規模裝機,將實質受惠2026年台商PCB高達1,624億元的全球資本支出洪流。

理周投研部表示,觀察籌碼結構,外資近5日累計買超1,719張,成為推升股價背後的重要推力。不過近5日融資也同步增加781張,5月25日現股當沖率達30.26%,顯示短線籌碼與信用槓桿已開始變熱。短線操作上,5月25日收盤價149元與今日低點153元已構築成關鍵防守區間;只要拉回量縮守穩149元突破點不破,高檔強勢換手依然有效。在市場樂觀預期今年EPS有機會向8元靠攏的氛圍下,中長線估值仍有成長股邏輯的解釋空間。

ChatGPT輔助解析:揚博此波強攻由「AI PCB厚板良率痛點解決」與「先進封裝材料轉型」雙重預期共同驅動。要站穩163.5元新高價,後續核心看三大指標:一、5、6月單月營收能否衝破3.2億元至3.5億元大關,驗證裝機出貨加速。

二、半導體3nm/5nm特用材料的大廠認證與量產時程是否如期。

三、是泰國廠裝機耗材收入能否實質放量。

操作策略建議:短線急漲乖離已高、融資升溫,追高風險顯著加大。投資人可靜待股價回測149元至151元支撐區量縮守穩時再分批布局;若不幸放量跌破149元,代表追價籌碼鬆動,短線將面臨回測140元關卡的修正風險。

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圖片來源:CMoney揚博(2493) K線圖

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