美商務部「國家資本主義」政策再出招！繼去年以補助轉換為約 10% 股權成為英特爾（Intel）最大單一股東後，川普政府近日再與全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）簽署意向書，計畫投入 3 億美元（約新台幣 97.4 億元）資金，並取得格羅方德約 1% 的股權。
該筆資金將直接挹注格羅方德位於紐約州馬爾他（Malta）與佛蒙特州伯靈頓（Burlington）的晶圓廠，專用加速人工智慧（AI）資料中心所需的關鍵「矽光子（Silicon Photonics）」及共封裝光學（CPO）技術研發。隨著光訊號傳輸取代傳統銅線（光進銅退）成為高效能運算的核心技術，美國正加速打造成本與產能均具優勢的本土供應鏈鏈條。
先進製程不動如山，成熟製程面臨「轉單與分單」考量
業界分析指出，此舉象徵美國政府將「半導體在地化」從政策補貼升級為政府直接入股的戰略綁定。
-
台積電（TSMC）影響有限：格羅方德早在 2018 年即放棄 7nm 以下先進邏輯製程，目前主力在特殊與成熟製程（RF、Power、PMIC 等）。在先進 AI 邏輯晶片與頂尖封裝（如 CoWoS）領域，台積電仍穩坐超過 9 成全球市占，且自身亦備有 COUPE 矽光子整合平台，優勢難以被短期撼動。
-
成熟製程台廠（聯電、世界先進）首當其衝：格羅方德在 12nm/22nm/28nm 等製程與聯電（UMC）、世界先進（VIS）有高度業務重疊。在美國政府資金加持及地緣政治要求「美國製造」的雙重背景下，美系 IC 設計大廠可能將成熟與特殊製程訂單逐步分配至格羅方德，使台灣成熟製程代工廠承受長期分單與價格競爭壓力。
-
材料大廠（環球晶）反向受惠：矽晶圓大廠環球晶（GlobalWAFERS）因已於美國德州擴建 12 吋晶圓廠，無論格羅方德或英特爾在美擴產，皆能提供在地化的原料供應，反成為美國本土供應鏈補貼政策下的直接受益者。
市場預期，這波「國家隊」入股潮將加速全球半導體供應鏈板塊重組，台灣廠商除強化技術護城河外，如何在新加坡、日本等地進行多元區域布局，將是應對地緣政治衝擊的關鍵策略。
台灣半導體廠商 vs. 美國受資廠商（格羅方德 / 英特爾）對比表
| 比較項目 | 格羅方德 (GlobalFoundries) | 英特爾 (Intel Foundry) | 台積電 (TSMC) | 聯電 (UMC) | 世界先進 (VIS) | 環球晶 (GlobalWAFERS) |
| 產業角色 | 晶圓代工（純代工） | 整合元件廠 (IDM) 轉代工 | 晶圓代工（全球龍頭） | 晶圓代工（成熟製程） | 晶圓代工（8吋/12吋成熟製程） | 矽晶圓材料供應商 |
| 美政府入股比率 | 約 1%（砸 3 億美元） | 約 10%（轉化約 89 億美元） | 無（受 CHIPS 法案補貼，無股權） | 無 | 無 | 無（獲德州廠補貼，無股權） |
| 全球市占與定位 | 市占約 4%（全球第 5） | 代工外補營收比率極低 | 市占約 72% – 73%（全球第 1） | 市占約 5% – 6%（全球前 4） | 專注 8 吋與 12 吋特殊製程 | 全球第 3 大矽晶圓供應商 |
| 主力製程／技術 | 12nm ~ 180nm、特殊 RF、矽光子 (SCALE/CPO) | 先進製程（18A/14A）及傳統 IDM 產品 | 3nm, 2nm 先進邏輯製程、COUPE 矽光子、CoWoS | 12nm, 22nm, 28nm 及以上成熟與特殊製程 | 8吋 / 12吋 PMIC、高壓、車用功率元件 | 6吋/8吋/12吋 矽晶圓製造 |
| 受美國政策直接影響 | 獲得注資與訂單綁定，加速美國在地矽光子生態系發展 | 獲得龐大注資，肩負美國最先進製造在地化重任 | 美亞利桑那州廠承擔營運成本高昂與文化管理挑戰 | 面臨美系客戶轉單至格羅方德的分單壓力 | 面臨美系車用/工業客戶要求在地化生產的壓力 | 雙向受惠：美國本土代工廠擴產皆需其矽晶圓 |
| 地緣避險布局 | 紐約、佛蒙特、新加坡 | 美國 (俄亥俄/亞利桑那)、歐洲 | 台灣、美國 (AZ)、日本 (熊本)、德國 | 台灣、新加坡、日本 | 台灣、新加坡（與NXP合資） | 台灣、美國 (德州)、歐洲、日本 |