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美參議員柯頓促禁長鑫存儲產品要求列入商務部實體清單

美國參議員柯頓致函商務部長盧特尼克，要求將中國記憶體大廠長鑫存儲列入實體清單，切斷其取得美國半導體設備與技術，並研議禁止其產品在美銷售；長鑫 DRAM 全球市佔一年內從 4% 升至 10%，蘋果採購計畫也受關注。

品傳媒小編

2026/11/14 14:43 閱讀時間約 3 分鐘

示意圖（圖／Freepik）

美國共和黨聯邦參議員柯頓（Tom Cotton）美東時間本月12日致函商務部長盧特尼克（Howard Lutnick），要求商務部禁止中國記憶體大廠長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies，簡稱 CXMT）的產品進入美國市場，並將其列入出口管制「實體清單」（Entity List），全面切斷該公司取得美國技術與技術支援的管道。這封信已公布在柯頓的參議員官方網站，相關話題這兩天在台灣網路搜尋中持續升溫。

信件提出哪些具體要求

依柯頓辦公室發布的新聞稿，信中提出兩項請求：第一，將長鑫存儲列入商務部實體清單，廣泛限制該公司取得美國技術與技術支援，範圍包含其各座晶圓廠所需的半導體製造設備與工具；第二，請商務部運用「資訊與通訊科技服務」（ICTS）辦公室的權限，研議禁止銷售長鑫的產品，理由是美國與盟邦已有可替代的技術。

柯頓在信中指出，長鑫是受中國政府補貼的動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商，對中國「軍民融合」策略至關重要，對美國的經濟繁榮與軍事優勢構成日益升高的風險，美國必須阻止它在全球市場進一步站穩腳步。

美方既有的管制措施

信中也整理了美國政府已對長鑫採取的行動：美國戰爭部（前國防部）已將長鑫列入「1260H」中國軍事企業名單；商務部工業暨安全局（BIS）的最終用途管制，已限制多項先進技術出口到部分長鑫廠區；國會也在 2023 財政年度《國防授權法》中，限制聯邦政府繼續採購長鑫的產品。

不過，鉅亨網引述布魯金斯研究院研究員陳凱（Kyle Chan）的看法指出，1260H 名單本身對美企與上榜公司的往來，並沒有同樣強力的限制，這也是柯頓進一步要求列入實體清單的原因。實體清單主要是對受美國《出口管理條例》管轄的產品與技術，增加出口、再出口及境內移轉的許可要求，並不等同全面禁止所有商業往來。

長鑫的市場地位與 HBM 進度

鉅亨網引述調研機構 Counterpoint 資料，長鑫目前是全球第四大 DRAM 廠，以營收計算的全球市佔率，從 2025 年第二季的 4% 升至 2026 年同期的 10%。
柯頓信中提到，有報導指長鑫將開始生產第三代延伸版高頻寬記憶體（HBM3E），但良率約在二成上下；鉅亨網引述路透先前報導，良率約為 20% 至 30%。
HBM 是 AI 晶片的關鍵零組件，目前主要由三星電子、SK 海力士與美光供應。