▲圖片來源：華通公司官網
今年華通(2313)營運重心明顯由手機轉向低軌衛星與資料中心布局，市場定位從消費性電子供應鏈升級至高階通訊與AI伺服器領域。公司主要從事高階PCB、軟板(FPC)、軟硬複合板及提供SMT服務。
目前為全球低軌衛星PCB龍頭廠商，在LEO與GEO衛星天上板市占率高達九成，受惠SpaceX與Amazon Kuiper持續擴張布局，法人預估今年低軌衛星營收可望年增20～30%。低軌衛星具備壽命短、需頻繁汰換與升級的特性，如今已成為長期重複性出貨的耗材型成長產業。
美國FCC已核准SpaceX額外7,500顆Gen2衛星，總數達15,000顆，並要求2028至2031年間完成部署，為上游板廠帶來長線出貨動能。今年初SpaceX團隊訪台特別點名華通與昇達科(3491)為核心合作對象之一。
除低軌衛星布局外，資料中心方面也同步加速，法人預估今年相關營收比重將提升至雙位數，下半年開始出貨美系ASIC伺服器訂單，為營收再添成長動能。
華通已有能力提供50層以上交換器與伺服器板、8階HDI OAM加速卡，並具備高階厚板電鍍與鑽孔能力，顯示在高階HDI厚板與HLC技術具有領先地位。
為了因應產能資本支出明顯上修，今年資本支出規模由原先的80億，上修至120~150億元，法人預估毛利率可達19.5~19.7%之間，預估今年EPS達7.68元，明年挑戰10元以上。
華通已由手機循環股轉型為衛星與AI雙引擎成長股，後續觀察重點在於衛星發射節奏與伺服器放量速度，目前股價已交易至明年獲利，現階段以價格面操作較為合適。
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▲圖片來源：CMoney 2313 華通 K線圖
操作觀察-短線上留意今日低點，跌破持有者可稍作調節，拉回至160-170之間仍可分批留意買回，目前仍是處在未來產業上升軌道中。
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