商傳媒｜吳承岳／台北報導
韓國半導體產業專家朴成文 (Park Seong-mun) 預測，全球半導體投資高峰將落在 2028 年。他指出，屆時半導體設備性能將達到最佳水準，利潤率也將同步提升。此外，2023 至 2024 年投入人工智慧 (AI) 基礎設施的龐大資本支出 (CAPEX) 將開始進入折舊期，而包括台灣台積電 (TSMC) 位於美國亞利桑那州、美國英特爾 (Intel) 位於俄亥俄州，以及韓國三星電子 (Samsung Electronics) 在德州泰勒市 (Taylor) 的主要半導體廠，也預計在 2028 年前後全面營運。
朴成文強調，動態隨機存取記憶體 (DRAM，一種常見的電腦記憶體) 對於AI運算至關重要，其價值宛如黃金。針對近期高頻寬記憶體 (HBM，一種用於AI加速器的高效能記憶體) 堆疊層數可能降低的消息，他解讀這並非需求減少，而是輝達 (Nvidia) 為確保其下一代 Rubin GPU 順暢供應所採取的策略。由於 HBM 堆疊層數越高，生產難度和不良率也隨之增加，因此降低堆疊層數有助於緩解潛在的供應短缺，特別是在輝達營收持續成長、而記憶體產能擴充不易的情況下。
他預計，即使記憶體價格已大幅上漲，未來每年仍將有 20% 至 30% 的額外漲幅。目前，AI模型的 Token 使用量正以 3 到 4 倍的速度增長，重度使用者甚至可達 10 倍。朴成文認為，人工智慧應用於影片生成和 AI 代理 (AI agent) 處理任務才剛開始普及，顯示AI硬體需求將持續攀升，建議投資者應抱持長遠眼光。
針對今年下半年的投資吸引力，朴成文較看好 SK海力士 (SK hynix) 勝過三星電子 (Samsung Electronics)。他表示，SK海力士專注於 HBM 領域，並在輝達的記憶體供應鏈中佔有重要地位，加上其市值相對較小，更具成長潛力。儘管三星電子的晶圓代工業務出現轉機，行動通訊業務表現良好，但朴成文認為整體記憶體市場正邁向最終階段，兩家公司在生產設施和價值鏈上的投資尚未達到最高認可價值。
朴成文指出，判斷記憶體市場和股價底部穩定的關鍵指標是平均銷售價格 (ASP) 的穩定性以及大型科技公司的資本支出。他認為新的成長機會應關注主權 AI 市場，特別是在烏俄戰爭結束後，歐洲地區可能出現大規模的 AI 投資需求。他也密切關注 Cerebras Systems 公司，該公司開發晶圓級晶片，其架構比 DRAM 更快，旨在處理服務處理量，並已與超微半導體 (AMD)、微軟 (Microsoft)、亞馬遜 (Amazon) 展開合作。此外，美滿電子科技 (Marvell Technology) 也是他關注的對象，該公司專注於光學網路和克服記憶體瓶頸的技術，在 ASIC 技術、互連技術和下一代光學技術方面具備優勢。