圖片來源：Gemini 製圖
台股半導體與ASIC(特殊應用IC)設計服務題材持續發酵，資金內外資同步聚焦具備集團資源背景與實質「轉骨」成效的IC設計黑馬。老牌IC設計廠矽統(2363)近年在聯電集團主導下，藉由接連併購山東聯暻、換股合併紘康等兩大關鍵動作，大舉從傳統PC晶片組轉型為高階整合平台。今(25)日多方買盤強勢點火，股價開高走高直接鎖死76.1元漲停價，大漲將近10%，成交量全面放大至73,521張，不僅創下波段新高，更寫下高檔巨量換手的多頭強攻格局。
理周投研部指出，矽統這波股價能夠在短線(自6月17日59元)大漲約29%，核心邏輯在於其「公司定位與營收結構的根本性改變」。矽統目前已劃分為聯暻的ASIC設計服務相關業務，以及矽統加紘康的自有IC(含MCU、電池管理晶片、觸控IC)兩大業務主軸。在全球AI基礎建設逐漸走向客製化ASIC的產業順風下(2026年custom ASIC出貨預估年增高達44.6%)，矽統透過山東聯暻進一步收購廈門凌陽華芯，積極擴大設計服務資源。公司在法說會更透露，目前正全力規畫開發自有IC新品，2026年起將陸續轉化為營收貢獻，效益甚至有望延續至2027與2028年，吸引法人資金大幅給予轉型溢價。
法人表示，財報上的「本業轉正」是今年最為關鍵的基本面訊號。矽統2025年總營收28.21億元(年增281.98%)、歸屬母公司淨利7.88億元、EPS達1.53元，均創下多年新高，但當時本業其實仍呈營業淨損，獲利多靠業外挹注。然而進入2026年第一季，矽統單季毛利率拉高至28.79%，營業利益率達7.20%，單季EPS為0.17元，本業獲利正式順利扭虧為盈，證明整併效益已實質顯現。最新營收數據也顯示，今年前5月累計營收已達17.44億元，較去年同期大幅增長107.89%，高成長動能依舊強勁。
然而，短線股價急拉、量能過大也意味著籌碼波動風險顯著升高。矽統近5日股價漲幅達17.29%，明顯強於大盤同期的0.36%。籌碼面上，近5日三大法人合計大買7,871張，其中主要推力來自外資狂掃6,926張，內資自營商也買超875張，反觀投信僅小買70張，顯見此波行情以外資與短線自營資金為主，融資則相對克制、僅微增247張。今日爆出7.3萬張巨量鎖漲停，多空在高檔換手激烈，後續必須密切觀察量能是否過度失控。
理周投研部表示，若以2025年EPS 1.53元計算，目前矽統本益比已逼近50倍，市場顯然已提前鎖定未來數年的高階轉型預期。
矽統此波強攻本質上是「聯電新聯家軍整併題材＋ASIC概念輪動＋本業轉正」的綜合體。相較於其他AI ASIC概念股，矽統目前的股價淨值比(約1.92倍)仍處於相對健康的水位，但以Q1 EPS 0.17元換算年化本益比確實偏高，未來必須靠Q2、Q3的營益率持續維持正數來重估估值。
圖片來源：CMoney矽統(2363) K線圖
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