大量業務分為PCB設備事業部及半導體事業部，前者涵蓋一般鑽孔機、高階CCD背鑽機、成型切割機與邊緣塗佈機；後者則以化學機械研磨(CMP)墊即時量測、自動光學檢測(AOI)、晶圓與晶片外觀缺陷檢查等產，客戶已切入台積電、日月光等指標晶圓代工與封測廠供應鏈。
AI伺服器與半導體先進封裝需求爆發，帶動大量營收與獲利翻倍成長。公司去年營收達50.78 億元，年增 95.3%、EPS8.13 元，創歷史新高。
目前高階 CCD 背鑽機台佔營收比重來到5成，成為推升今年營收、獲利顯著成長的關鍵動能，第一季單季 EPS 已達3.19 元（年增 213%），且 5 月單月營收年增 120.27%，動能持續噴發。
隨著AI伺服器板材層數從傳統8至24層暴增至28層以上，殘銅控制要求也愈趨嚴格，公司明年高階背鑽機出貨量將達到600台以上，法人預估。2026年EPS約為13.97元至14.23元，2027年EPS則上看24.72元。
台積電法說，今年資本支出在560億美元，可望帶動廠務及設備業成長，目前大量股價905元，部分本土投信基於新品效益與未來三年成長爆發力，目標價上看 1,220 元。
