南茂業務包含記憶體封測，占比50% ~55%。面板驅動 IC（DDIC）封測占比約 40% ~45%。包含大尺寸、中小尺寸面板以及應用於 OLED 的驅動 IC 封測與金凸塊（Gold Bump）製程。
受惠於記憶體與驅動IC封測產能滿載及價格調漲，南茂6月營收創下歷史新高，顯示封測基本面強勁。6月合併營收達新台幣25.38億元，月增6.46%，年增37.23%，創下近幾個月來的強勁表現。累計今年上半年（1-6月）總營收為143.19億元，較去年同期成長27.07%。
AI伺服器需求帶動的高頻寬記憶體（HBM），SLC NAND 與 NOR Flash也因供給受排擠而出現結構性短缺的，預估第3季整體DRAM季增幅收斂至 13~18%，NAND Flash季增 10~15%，漲勢趨於平緩但格局仍極度緊缺。
半導體封測受惠於AI與記憶體需求強勁，產能嚴重吃緊，下半年封測報價全面看漲。由於IC載板、導線架等原物料成本大幅墊高，加上測試設備機台昂貴及測試時間倍增，市場傳出部分產品下半年漲幅恐超過兩成，南茂跟著受惠。
法人對南茂（8150）的 EPS 預估，2026年落在$3.82 至 $4.45元區間，2027年則預期可跳增至$6.45 至 $7.40元。
外資近期看好其先進封裝與記憶體雙題材，短中期目標價落在$140 ~ $150區間。目前均線呈多頭排列，股價沿月、季線向上盤堅。建議在季線附近或$115 ~ $120區間逢低布局，不宜在短線急漲時過度追高。