圖片來源：ChatGPT 製圖
全球 AI 算力需求呈現瘋狂井噴，台積電先進製程與先進封裝(CoWoS)建置速度大超預期，帶動半導體最上游的再生晶圓與薄化製程迎來史詩級質變。高階晶圓再生龍頭昇陽半導體(8028)正式擺脫傳統加工廠的舊標籤，被市場強力重估為「2奈米製程耗材＋HBM先進封裝載板＋AI伺服器電源薄化」的半導體核心核心股。受惠於第二季營收大創歷史新高、首季獲利表現驚艷，昇陽半導體於今(16)日盤中發動猛烈攻勢，股價強勢狂飆 9.89% 鎖死在 350 元漲停價，盤中成交量急遽放大至 13,455 張，距歷史天價 365 元僅約 4.1% 的一步之遙。理周投研部指出，昇陽半導體高階產能已跨入連續性高速增長期，隨外資法人大幅回補，重估行情的多頭主升段全面引爆。
法人表示，昇陽半導體 2026 年上半年營運展現跳躍式的創高實力。今年第一季合併營收達 13.03 億元(年增 20.41%)，毛利率維持在 37.58% 的高檔，在自動化效率改善與營業槓桿引導下，營業利益率挺進至 25.50%，單季稅後淨利年增 24% 達 2.86 億元，單季 EPS 繳出 1.61 元的歷史新高。最新公告的第二季營收再加速衝高至 14.27 億元(季增 9.48%、年增達 36.68%)，刷新單季歷史新高紀錄；其中 6 月營收達 4.83 億元(年增 33.62%)，5 月自結稅後淨利 0.96 億元，單月 EPS 即高達 0.53 元，強力驗證高階產能貢獻速度正大幅覆蓋擴產初期的成本壓力，本業進入實質大割收割期。
法人指出，半導體製程越往 2 奈米、A16 先進節點推進，機台調校頻率與製程步驟均呈幾何級數增加，對再生晶圓的平坦度、顆粒規格與污染管控要求極其嚴苛，帶動昇陽半導體技術壁壘大幅拉高。更具想像空間的是公司多箭齊發的 AI 利基型新應用：在先進封裝與 HBM 領域，公司研發的承載晶圓(Carrier Wafer)能有效協助薄晶圓在研磨與鍵合時控制翹曲，成為先進封裝廠產能的核心耗材；同時，AI 伺服器功耗大增推升 DrMOS 等高電流電源晶片需求，公司獨步市場的 Taiko 超薄晶圓加工技術(可將晶圓薄化至 50 至 32 微米)可顯著降低導通電阻與散熱瓶頸，全面吃緊 AI 伺服器電力升級紅利。
理周投研部表示，若以今日漲停價 350 元粗估，目前本益比已逼近 77 倍，股價已高度提前反映未來兩至三年的成長劇本。由於公司目前處於重資本擴產高峰期(第一季購置設備高達 7.21 億元，自由現金流約為負 4.07 億元)，已簽約尚待執行的資本支出高達 37.35 億元，未來台中港自動化新廠 Fab 3B 規劃於 2027 年底量產，短期內仍需緊盯新增折舊對獲利結構的壓抑。籌碼面上，外資法人於 15 日單日大舉回補 1,133 張，但同日融資亦暴增 944 張(餘額回升至 6,681 張)，短線槓桿資金快速回流；且公司平均成本 287.69 元的庫藏股計劃已於 7 月 8 日執行完畢，高檔失去實質護盤力道。
圖片來源：CMoney昇陽半導體 (8028) K線圖
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