台積電（2330）法說會日前拋出震撼彈，董事長魏哲家明確指出，當前成熟製程市場正呈現「極端兩極化」的發展態勢。魏哲家表示，除了少數與 AI 直接相關的特定領域出現供應吃緊外，一般消費性電子或通用型應用的成熟製程需求並未全面復甦。他特別點名，「電源管理晶片（PMIC）」與「感測器（Sensors）」是目前唯二真正供不應求的成熟製程應用。
魏哲家解釋，AI 資料中心在進行大量高速運算時，需要龐大且極度精準的電力管理；同時，邊緣 AI 系統為了收集環境資訊交由系統分析，對各類感測器的需求也同步大爆發。這番「AI 點石成金」的言論，迅速引發市場對台灣兩大晶片族群的高度關注。以下完整統整台灣在 PMIC 與感測器領域的指標台廠佈局：
族群一：AI 電力心臟 電源管理晶片（PMIC）大軍
AI 伺服器與邊緣 AI 設備的功耗暴增，帶動高階 PMIC、大電流 SPS（智慧功率模組）以及架構升級的需求。台灣相關核心廠商包含：
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力智 (6719)： 純度最高的「AI GPU 電源核心」。力智擁有大電流 VCore 控制晶片與 SPS 技術，深度切入高速運算（HPC）與核心顯示卡供應鏈，與 AI 伺服器景氣高度連動。
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矽力*-KY (6415)： 類比 IC 指標龍頭。採用高度客製化的成熟製程（如 BCD 製程），將產品線從傳統消費性電子大舉轉向 AI 資料中心、伺服器與高壓車用市場。
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致新 (8081) & 茂達 (6138)： 受惠於「DDR5 規格升級」。由於 AI 系統帶動 DDR5 記憶體滲透率狂飆，而 DDR5 將 PMIC 直接整合在記憶體條上（PMIC on DIMM），單條就需要一顆，這兩大 PC 電源管理廠正順勢擴大伺服器與記憶體市場份額。
族群二：AI 系統之眼 環境與影像感測器（Sensors）
AI 系統需要大量的感測晶片來收集周邊資訊。台灣在此領域不僅有設計廠，更有全球頂尖的後段特殊封裝生態系：
1. 核心感測器與 AI 視覺設計廠
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原相 (3227)： 全球 CMOS 影像感測器（CIS）大廠，其開發的手勢感測、車用感測及動態物體追蹤晶片，是邊緣 AI 收集環境數據的關鍵核心。
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神盾集團（神盾 6462、安國 8033 等）： 近年全面轉型，積極搶攻「AI 視覺感測（邊緣運算晶片）」，主攻無人機、智慧安防與衛星通訊等新興 AI 感測領域。
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鈺創 (5351)： 旗下鈺立微電子主攻「3D 雙目視覺感測晶片」，專門提供給 AI 機器人與 AR/VR 裝置進行空間距離與環境資訊的偵測。
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聯詠 (3034) & 瑞昱 (2379)： 台灣 IC 設計大廠，近年強力開發整合了 AI 演算法的影像感測（CIS）信號處理晶片，廣泛應用於智慧車載與智慧家居監控。
2. 感測器晶圓級封裝與後段製造
感測器多需依賴特殊的成熟製程與後段封裝，台積電供應鏈在此扮演要角：
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同欣電 (6271)： 全球高階車用、衛星與工業用 CMOS 影像感測器（CIS）的封裝龍頭，直接受惠於感測器需求大增的紅利。
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精材 (3374)： 台積電旗下的主要封測廠，專攻 3D 影像感測器與車用 CIS 的晶圓級封裝，與台積電的成熟製程擴產腳步緊密相連。
市場展望
業內專家指出，魏哲家的這番話為成熟製程劃出了明確的「投資分水嶺」。過去僅仰賴傳統中低階手機、PC 等通用型成熟製程的廠商，將面臨價格戰與去庫存的壓力；反之，成功將技術升級、切入 AI 伺服器電源架構與高階 AI 視覺感測的台灣業者，則能成功避開紅海，迎來結構性的成長大潮。