AI封測需求大爆發，從日月光、力成、京元電等一線廠擴到二線廠，矽格、台星科、南茂、頎邦、華東、超豐各擁利基，股價還在甜甜價。
1、 矽格：受惠於AI ASIC、網通與高階運算晶片測試訂單強勁，稼動率與獲利表現相對強勢，母集團更大幅上修資本支出以擴充AI測試產能。
2、 台星科：為先進封裝領域股本較小且具備爆發力的指標廠，搭上台積電CoWoS外包鏈及矽光子題材，今年以來營收與獲利動能受市場高度期待。
3、 南茂：上半年累計營收創歷史同期新高。得益於記憶體（DRAM、Flash）量價齊揚及產品組合優化，第二季獲利季增高達76.6%，單季EPS 1.28元，毛利率因高階測試佔比提升而顯著改善。
4、 頎邦：受惠非驅動IC業務成長及面板驅動IC（DDIC）特別是OLED需求回溫，加上漲價效益，第二季獲利暴增逾一倍，上半年EPS達1.87元。
5、 華東&超豐：兩者皆受惠於記憶體封測需求復甦及漲價效應，華東產能利用率逼近滿載帶動報價調升；超豐在消費性電子庫存去化完畢後，營運穩步走升，毛利率表現也回到健康水準。
