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隨著人工智慧(AI)算力需求呈爆發式成長,AI資料中心面臨嚴重的銅纜傳輸電阻與功耗瓶頸,「以光代電」的光電融合趨勢已無可逆轉。美國光通訊大廠 Lumentum(LITE)近日在法國巴黎 RAISE AI 峰會上公開示警,磷化銦(InP)雷射元件將成為下一個比記憶體更嚴重的 AI 基礎建設供應瓶頸。
受到國際大廠狂砸巨資預定基板產能與擴產消息刺激,台股今日(8/4)光傳輸與化合物半導體族群爆發猛烈強攻行情。聯亞(3081)、穩茂(3105)、IET-KY(4971)、光聖(6442)齊步強勢鎖定第二根漲停,全新(2455)、波若威(3163)亦強勢攻上漲停板,市場資金全面湧入磷化銦產業鏈。
一、 國際龍頭掀產能卡位戰:輝達砸巨資、Lumentum長約搶基板
Lumentum 執行長赫爾斯頓(Michael Hurlston)指出,在過去電信世代,雷射元件需求僅數百顆;如今輝達(NVIDIA)與大型雲端服務供應商(CSP)為了解決資料中心高速傳輸的熱能與電阻問題,雷射需求量已躍升至「數億顆」層級。即便 Lumentum 擁有 5 座磷化銦晶圓廠,目前的供需缺口仍高達 30% 以上,其中電吸收調變雷射(EML)與幫浦雷射(Pump Laser)更是供不應求。
為搶奪關鍵光傳輸產能,輝達於 3 月分別向 Lumentum 與 Coherent(COHR)各挹注 20 億美元,以換取產能優先使用權與採購承諾。
在最上游基板供應方面,全球最大磷化銦基板廠 AXT(AXTI)於 7 月 29 日宣布與 Lumentum 簽署為期 5 年(至 2031 年底)的產能保留協議,Lumentum 將支付 8,700 萬美元預付款;在此之前,AXT 也已收下 Coherent 逾 2,228 萬美元預付款。AXT 第二季營收暴增 165%、經調整 EPS 達 0.19 美元順利轉虧為盈,預估第三季 EPS 更將向上挺進至 0.3~0.32 美元,充分驗證了磷化銦材料需求的強勁爆發力。
二、 磷化銦(InP)為何成為 AI 傳輸的不可或缺之物?
在高速光收發模組(如 800G / 1.6T)以及未來矽光子(Silicon Photonics)CPO(共同封裝光學)技術中,矽(Si)本身無法有效發光,必須依靠磷化銦(InP)作為光源雷射基板。
| 技術維度 | 傳統銅纜 / 其他化合物半導體 | 磷化銦(InP)技術優勢 |
| 發光波長 | 砷化銦鎵(GaAs)多用於短距離(如 850nm VCSEL) | 涵蓋 1310nm / 1550nm 最佳光纖傳輸低損耗波段 |
| 物理特性 | 高速傳輸下發熱量高、電阻大 | 具備高電子遷移率,耐高壓、高頻且電子飽和速率高 |
| AI 應用場景 | 傳統伺服器內部短距連接 | AI 算力叢集間的高速光收發模組、EML 雷射晶片、CPO 外部光源(ELS) |
三、 台廠磷化銦概念股供應鏈全覽
隨著全球 InP 產能缺口擴大,台灣在全球化合物半導體磊晶、晶圓代工及光收發模組組裝領域具備完整的聚落優勢,將成為此波國際大廠外包與轉單效應的最大受益者:
1. 上游磊晶與材料製造
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聯亞 (3081):國內 InP 磊晶龍頭,直接掌握矽光子與高速光收發模組 EML 磊晶技術,高容量傳輸產品比重攀升,引領族群強攻兩根漲停。
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全新 (2455):電子與微波磊晶巨頭,積極擴大微光學與 InP 磊晶產能佈局,隨著資料中心需求放量,今日同步亮燈漲停。
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IET-KY (4971):採用 MBE(分子束磊晶)技術生產 InP 相關產品,具備客製化高階元件磊晶實力,受惠 AXT 及美系客戶追單效應,股價強勢攻頂。
2. 中游晶圓代工與封裝
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穩茂 (3105):全球砷化鎵代工龍頭,近年全力拓展 100G/200G EML 及 InP 相關光電元件代工產線,轉型矽光子與光通訊供應鏈效益顯現,直奔第二根漲停。
3. 下游元件與光收發模組
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光聖 (6442):光主被動元件與光纖陣列板(FA)大廠,深度吃緊 AI 資料中心強勁建置需求,業績動能亮眼,鎖死漲停。
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波若威 (3163):致力於 800G / 1.6T 高速光收發模組光路器件與 CPO 相關模組研發,今日跟隨磷化銦題材強勢攻上漲停。
四、 未來展望與產業觀察點
法人分析指出,磷化銦擴產週期長且技術門檻極高。即使 Coherent 預計 2027 年將 6 吋產線產能擴增倍增、Lumentum 第 5 座晶圓廠預計 2028 年進入量產,未來 2 至 3 年內 InP 供需失衡的缺口仍將持續擴大。在輝達等晶片巨頭爭相包下上游產能的背景下,台系半導體夥伴的產能支援價值將大幅提升,相關概念股中長線營運與評價獲利空間可期。


▲磷化銦概念股



