輝達投資聯發科35億元ECB 今漲停回應

<p>輝達(NVIDIA)8月31日宣佈投資聯發科(2454)35億元發行的海外可轉換公司債(ECB)，激勵聯發科9月1 日開盤漲停鎖住。法人指出，隨著AI基建與應用逐步發展，台鏈繼南亞科(2408)<mark data-copy-service-computed-style=”font-family: Arial, sans-serif; font-size: 16px; font-weight: 500; margin: 0px; text-decoration: none; border-bottom: 0px rgb(0, 29, 53);” data-sfc-inited=”2″ data-sfc-root=”ep” data-ved=”2ahUKEwir6NfPpMyWAxX2gFYBHZRhFtUQu4cTegoIAggACAAICBAB” data-wiz-uids=”PCtkFc_p” jsaction=”click:&amp;PCtkFc_o|ZUljYd;mouseenter:&amp;PCtkFc_o|aXD3Gb;mouseleave:&amp;PCtkFc_o|Mrjwi;rcuQ6b:&amp;PCtkFc_o|npT2md” jscontroller=”IyE5S#Mt0KKb” jsuid=”PCtkFc_o”><span style=”background-color:#FFFFFF;”>引進美國網通大廠思科(Cisco)等四大國際大廠787.18億元，顯示台鏈與客戶端的合作愈趨緊密。</span></mark></p> <p>聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台，協助超大規模雲端服務商(hyperscalers)、雲端服務供應商(cloud service providers)、前沿模型開發商(frontier model developers)等客戶開發客製化XPU，與建造以NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。雙方將結合NVIDIA的加速運算、人工智慧、圖形與軟體平台，以及聯發科技在客製化晶片、高效能運算、高能效系統單晶片(SoC)設計、先進封裝、互連技術與網路連結各方面的領導地位。</p> <p>NVIDIA與聯發科主要在以下三大領域展開深度合作:</p> <ul> <li><strong>AI</strong><strong>基礎建設：</strong>&nbsp;聯發科將基於NVIDIA的NVLink Fusion生態系，協助客戶開發客製化AI基礎建設，並整合至NVIDIA機櫃級系統及AI工廠。</li> <li><strong>邊緣</strong><strong>AI</strong><strong>運算：</strong>雙方將持續合作開發未來數代RTX Spark與 DGX Spark電腦晶片，將整合NVIDIA GPU的聯發科系統單晶片帶入更多消費型電腦、適合AI開發者的超級電腦與企業級工作站中。</li> <li><strong>車用：</strong>在實體AI世代下，聯發科與NVIDIA將持續開發具備AI功能的軟體定義汽車平台。</li> </ul> <p>NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳表示：AI 正在重新定義所有運算平台，涵蓋從全球大型 AI 工廠到個人電腦與汽車等領域。聯發科是全球領先的半導體公司之一，在系統單晶片設計、連網技術，以及高效能與高能效方面擁有深厚實力。透過更深度的合作，我們正共同打造能將NVIDIA 加速運算技術拓展至更多新市場的平台，並讓客戶得以大規模建構具差異化優勢的 AI 系統。</p> <p>聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示：聯發科與NVIDIA對於將先進AI運算廣泛應用到各科技產業有著共同的願景。NVIDIA的投資強化我們在雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及實體AI世代下的車用平台合作。我們相信結合NVIDIA在加速運算及AI軟體生態系的領先地位，以及聯發科橫跨邊緣到雲端的多元 AI 技術布局，與在客製化晶片的領導地位，能為客戶加速實現創新。</p> <p><strong>透過</strong><strong>NVLink Fusion</strong><strong>平台打造客製化</strong><strong>AI</strong><strong>基礎建設</strong></p> <p>聯發科將以NVIDIA NVLink Fusion平台為設計基礎，為客戶開發客製化AI加速器，使得客戶的平台隨著NVIDIA未來架構演進。NVLink Fusion平台為多晶粒(multi-die) XPU 架構的開發提供預先建置(prebuilt)、預先認證(prequalified)與系統級預先驗證(system-prevalidated)的平台，加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程。</p> <p>NVLink Fusion平台結合客製化XPU相關的關鍵技術:</p> <ul> <li><strong>NVIDIA NVLink Fusion Chiplet (</strong><strong>小晶片</strong><strong>)</strong><strong>，</strong>透過 NVIDIA Photonics 或電氣互連 (electrical interconnects)，將 XPU 連接至 NVIDIA NVLink 垂直擴充架構(Scale-Up Fabric)。</li> <li><strong>NVIDIA NVLink-C2C</strong><strong>，</strong>提供高頻寬、高能效連結XPUs、NVIDIA Rosa CPUs與其他相容處理器。</li> <li><strong>NVIDIA NVHBM</strong>，整合客製化記憶體能力，以增加頻寬及提升能效，同時提供更多晶片面積供運算使用。</li> </ul> <p>打造客製化加速器只是將客製化XPU整合至機櫃級AI工廠的第一步，要將多晶粒架構、先進封裝、高速 SerDes、HBM、高速 I/O 及 scale-up 網路技術整合為可量產、可部署的完整系統，必須具備涵蓋晶片到機櫃層級的深厚工程能力、完整驗證流程，以及強大的供應鏈支援。</p> <p>NVIDIA與聯發科將提供量產佈署所需的NVLink連結、記憶體架構、封裝、製造及機櫃級技術，客戶無須從頭開發與驗證客製化 XPU 周邊的各項系統元件，更能將資源集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。</p> <p>聯發科亦可基於客戶的XPU設計，依照客戶的工作負載及基礎建設要求，客製網路連結、記憶體、封裝、性能及功耗等各項特性。此外，身為NVIDIA NVLink Fusion 生態系夥伴，聯發科技也能協助超大規模雲端業者、雲端服務供應商以及先進 AI 模型開發者，將客製化 XPU 無縫連接至 NVIDIA AI 基礎設施。</p> <p>藉由 NVLink Fusion，合作夥伴得以運用 NVIDIA 經驗證的垂直擴充( scale-up)與橫向擴充( scale-out)互連技術、生態系資源，以及 MGX&trade;機櫃級架構，降低開發複雜度、提升效能，加速半客製化 AI 工廠的開發與部署。</p> <p><strong>將超級電腦帶入邊緣</strong><strong>AI</strong><strong>運算</strong></p> <p>NVIDIA 與聯發科也攜手推進生成式 AI與代理式 AI時代的邊緣AI 運算發展，結合 NVIDIA 在加速運算領域的領導地位，以及聯發科技在高效能、低功耗系統單晶片設計方面的深厚專業，為新世代 AI 運算平台奠定基礎。</p> <p>聯發科與 NVIDIA 合作開發 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，為 NVIDIA DGX Spark 提供核心運算能力。該超級晶片整合 NVIDIA Blackwell GPU 與 Grace CPU，並透過 NVLink-C2C 高速互連技術連接，將強大的 AI 運算能力延伸至邊緣運算系統。雙方並將在NVIDIA RTX Spark上的合作延伸至下一世代為AI重新定義的消費性電腦。</p> <p><strong>在實體</strong><strong>AI</strong><strong>世代推動</strong><strong>AI</strong><strong>定義汽車的發展</strong></p> <p>此外，結合聯發科在車用系統單晶片設計領域的領導地位，以及NVIDIA在加速運算、AI、繪圖技術與軟體生態系方面的深厚實力，聯發科技與NVIDIA攜手推動新世代 AI 驅動、軟體定義汽車的發展。</p> <p>聯發科Dimensity Auto平台整合NVIDIA技術，為智慧座艙帶來先進 AI 與NVIDIA RTX圖形處理能力，並可搭配NVIDIA DRIVE AGX平台協同運作。雙方將進一步把合作延伸至未來多個產品世代，共同打造可擴展的車用運算架構，推動汽車朝向更智慧、更自主的 AI 定義汽車發展。</p>