2025日本國際電子電路產業展 達航科技世代雷射裝備獲多國青睞

記者張錫銘/台北報導

專注於高精度雷射印刷電路板PCB（Printed circuit board）設備的達航科技（股票代碼：4577）及旗下日本子公司大船企業日本株式會社，於6月4日至6日參加東京Big Sight舉辦的「2025 日本國際電子電路產業展JPCA Show」，發表多項先進製程設計的雷射加工設備成果，實踐不同加工生產製程的應用場景，獲得國際多家廠商青睞！

為積極搶攻全球超過650億美元的次世代車用電子與跨材料雷射應用市場，達航科技聚焦雷射模組與加工平台的自主研發，提供領先市場的高性能雷射加工設備與客製化解決方案，展現高度成長動能，未來也將攜手合作廠商搶佔新一波AI與高頻通訊應用商機。

達航科技營業部 陳星文副總經理表示，參展2025 JPCA年會，展現高精度雷射製程與研發實力
達航科技本次參展2025 JPCA Show為年度首波重要海外發表，期間展出包括飛秒/皮秒雷射、Nano UV系統。雙雷射頭同步鑽孔等關鍵模組新機型應用成果。參展不僅展現達航科技在台灣PCB製造高彈性的系統整合實力，也強化品牌與國際先進封裝業者和通訊模組產業的鏈結，拓展跨產業合作的布局。

陳星文指出，而身為亞洲擁有最多自製雷射加工設備的達航科技，也具備自主控制器與高精度對位研發能力，提供從樣品試作到量產導入的一站式服務，與PCB、半導體封裝測試全方位雷射加工解決方案，目前已成功應用於內埋元件製程、探針卡基板等技術，顯示其跨足半導體與封裝領域的整合實力。

陳星文強調，當前AI運算與車用電子產業推升下，傳統PCB蝕刻與機械鑽孔技術已逐步被取代，朝向高精度與異質整合邁進。對此，達航科技亦整合高精度對位系統、高精度光學模組與雙雷射頭設計，旗下雷射系統可適用多項先進封裝設計，包括扇出型面板級封裝 FO-PLP（Panel Level Packaging）、扇出型晶圓級封裝FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）等高階應用，展現其彈性製程與系統客製化的優勢，滿足高頻、抗震、高耐熱等車用電子PCB與5G/6G模組規格。

達航科技以日本東京為科研重鎮，全公司研發人員占比超過18%，超過六年經驗者也達半數以上，並在雷射微細加工技術，以極短脈衝雷射（Pico/Nano秒UV）設備降低材料熱影響區（HAZ），避免脆性材料產生裂痕或變形，滿足玻璃、陶瓷、綠膜（Green Sheet）等複雜材料之微細孔與切割加工應用；在材料應用上，旗下Nano UV雷射也實現不損害內部結構的高速鑽孔，整體而言達航自研設備對於晶片製造商來說，不僅是最佳選擇更是半導體製程良率與散熱管理的關鍵角色。

達航科技指出，未來電子產品封裝製程中材料複雜度與熱管理需求將持續升高，未來將持續聚焦應用新型Pico雷射加工及其他領域的自主研發提供客戶更多優化的解決方案，並與材料供應商、封裝廠及PCB龍頭合作，展開前端材料測試與製程驗證，協助客戶提升製程效率與產品良率，致力成為全球雷射加工解決方案的領導品牌。

達航科技今年下半年，也將參加台灣半導體與電路板大展，持續透過品牌技術創新與市場精準定位，在全球電子製造供應鏈中建立競爭優勢，成為台灣科技產業高階製造的堅強後盾及關鍵技術推手，並進一步強化在亞太區域的品牌影響力與客戶滲透率。