【 NeoFashionGo & 華人世界時報 應瑋漢 】當生成式AI浪潮席捲全球，記憶體作為人工智慧運算的關鍵支柱，其戰略價值正在重塑科技產業的版圖。而台灣，正憑藉完備的半導體供應鏈、封裝整合實力與系統應用設計能力，在這場記憶體革命中站穩領先地位。即將於9月9日登場的 SEMICON Taiwan 2025，將首度推出「Memory Executive Summit」，聚焦於「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」主題，啟動一場跨國、跨界、跨技術的高層對話。
記憶體巨頭SK hynix、Samsung與Micron將罕見同台，展開針對AI時代記憶體發展的深入探討，首度共同揭示各自對於下一波技術變革的前瞻思維與市場布局。其中，高頻寬記憶體（HBM）、DDR5與未來記憶體架構，將成為這場關鍵峰會的討論主軸。SK hynix副總裁Jeff（Joonyong）Choi點出AI世代記憶體產業的趨勢轉向，強調「攜手重塑HBM與AI運算基礎架構標準」的重要性，預示未來技術規格不再由單一公司定義，而將進入聯盟協作的新時代。Samsung電子記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則關注「次世代記憶體創新如何驅動AI性能提升」，並強調多元記憶體技術的並進演化。Micron全球DRAM技術開發企業副總裁Nirmal Ramaswamy分享其在突破性DRAM上的最新進展，強調記憶體創新的多樣性與全球布局對AI競爭力的關鍵意涵。
然而，這場記憶體峰會的精彩不止於國際三強的激盪。台灣記憶體廠商與系統整合、晶片設計領域的重量級人物，也將接棒展現島國實力。聯發科資深副總裁Anki Nalamalpu將深入剖析資料中心與AI晶片設計如何與全球夥伴鏈結，打造次世代智慧運算生態系，形塑AI時代的新產業架構。華邦電子總裁陳沛銘預計分享台灣記憶體製造商如何憑藉「客製化記憶體方案」穩固技術利基，搶攻AI多元應用場景。旺宏電子新興研發事業部負責人王克中則從研發實戰出發，展示其在因應AI時代多樣化應用需求方面的技術實力與創新策略。
這場由SEMICON Taiwan策劃的記憶體高峰會，意圖不僅在於科技技術的展示，更是產業價值鏈共創的啟動儀式。從晶片設計、封裝整合、記憶體製造、到AI應用端，完整串接起一條聯動未來的創新長鏈。在全球AI運算與資料處理需求持續飆升之際，記憶體不再只是資訊儲存的配角，而是決定AI速度、效率與能源效益的核心角色。台灣，正在這場記憶體再定義的時代裡，以實力與遠見，穩步向前，扮演世界不可或缺的關鍵橋梁。( EDN – 東方數位新聞- EastDigitalNews –
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