ABF載板產業正迎來由AI與高效能運算（HPC）驅動的史詩級缺貨與漲價循環，核心受惠代表為台灣的欣興、南電與景碩。交期已大幅拉長，市場供需吃緊預期將一路延續至2028年。
由於AI GPU及ASIC晶片尺寸增大、多晶片（Chiplet）及先進封裝（如CoWoS）普及，使每顆晶片所需的ABF載板面積與層數呈數倍暴增，產品朝12至30層以上的高層數、高密度布線及大面積發展，帶動產品單價與毛利率上揚。
ABF市場規模將由2025年77億美元，成長至2028年的330億美元，尤其ABF供不應求缺口進一步放大，從今年供給不足約8％，一舉擴大到2027年、2028年的34％與51％，法人預估今年ABF載板價格漲幅將突破50%，市況熱絡帶動供應鏈營運表現。
欣興（3037）今年的成長動能AI應用由訓練端擴展至推論端，新一代GPU尺寸變大、層數增加，推升ABF載板用量與拉貨動能，目前AI相關營收占比已達6成。第二季營收428.90億元，季增14.54％、年增32.11％，創單季新高；累計上半年營收803.36億元，年增28.42％。
根據最新法人調查，2026年預估中位數約在15.75元左右，而2027年部分外資與券商更樂觀上看25元至32元以上。
欣興跌破季線以後，近二天漲停，收907元，短線操作以量縮守穩、月線及前高支撐為主，法人共識目標價中位數約在1,175元至外資最高喊出的1,465元之間。
