▲東捷董事長梁又文(左）與總經理嚴璐連袂出席半導體展前說明會。
2026國際半導體展將於9月2日登場，首次加入G2C+策略聯盟共同參展的東捷(8064)董事長梁又文偕總經理嚴璐於8月31日名開展前說明會。東捷表示，東捷已於今年4月正式加入G2C+，其營運據點進一步串起台灣西部科技廊道沿線，使聯盟更貼近主要半導體產業聚落與客戶需求，也象徵G2C+從三家創始公司的合作基礎，邁向更完整的設備生態系。
G2C+於2020年由三家創始公司志聖、均豪、均華精密的英文縮寫共同成立。今年4月東捷正式加入聯盟。G2C+以「Win as One Team(齊心共贏)」為核心精神，整合四家公司在客戶、技術、研發、製造及全球服務等面向的資源。四家上市櫃公司合計累積152年產業經驗，擁有約2,400名員工及逾900名研發人員。透過聯盟協作，客戶可由單一窗口串聯不同設備與製程能力，降低跨廠商溝通及整合成本，逐步建構涵蓋共同開發、設備整合、量產導入與在地支援的一站式服務。
在技術分工上，志聖聚焦「壓、貼、撕、烤」，涵蓋熱製程、貼合、脫離與烘烤等關鍵能力；均豪聚焦「檢量、磨拋」，強化精密檢測、量測、研磨及拋光製程；均華聚焦「挑檢、粘晶」，因應先進封裝對晶粒篩選、精準取放與鍵合整合的需求；東捷則將長期累積的面板設備及雷射技術經驗延伸至半導體領域，聚焦雷射應用中的「修、解、開、切」。四家公司透過技術互補，逐步建立涵蓋晶圓、晶粒、封裝及智慧製造的設備供應鏈。
隨著AI與高效能運算快速發展，半導體製造正面臨製程多元化及全球化兩項結構性轉變。從晶圓級、面板級封裝，到小晶片、2.5D及3D IC等技術，設備商不僅必須具備單機能力，更需要跨製程整合、共同開發及在地服務。G2C+將以台灣西部科技廊道的密集產業聚落為基礎，串聯四家公司的研發、製造與服務能量，並逐步深化日本、韓國及美國市場布局，落實「客戶在哪邊，G2C+就在哪邊」的服務理念。
今年G2C+另一項重要歷史里程碑，是聯盟發展的數位孿生技術獲得「NVIDIA Partner 2026(NVIDIA 2026合作夥伴)」殊榮。未來，聯盟將持續整合實體設備、製程數據、數位孿生與實體AI，推動設備由自動化走向智慧化，協助全球客戶縮短開發時程、提高量產效率，建立更具彈性與韌性的智慧製造體系。
東捷指出，公司憑藉28年面板設備與自動化整合經驗，持續深化雷射核心技術，並加速布局半導體先進封裝市場。隨著AI與高效能運算(HPC，高效能運算)帶動高階封裝需求升溫，東捷營收結構亦逐步轉型，半導體/先進封裝營收占比已由2020年的3%提升至2025年的17%；公司預估，2026年半導體與封裝相關營收中，雷射設備占比可望由2025年約50%進一步提升至70%以上。
在技術布局上，東捷以雷射微加工為核心，發展「修、解、開、切」四大能力，包括雷射修整(Laser Trimming，雷射修整)、雷射解黏(Laser Debonding，雷射解黏)、雷射開槽(Laser Grooving，雷射開槽)及雷射切割(Laser Cutting，雷射切割)，並鎖定玻璃基板、先進封裝及高階載板等高附加價值製程應用，強化自主技術與設備整合能力。
全球布局方面，東捷以台灣作為研發與生產製造基地，短期積極開拓日本、韓國市場，推動先進封裝雷射設備海外驗證；中長期則將結合G2C+聯盟資源，進一步布局美國半導體產業聚落，逐步延伸研發、製造與在地服務能力，擴大國際半導體市場版圖。