人工智慧（AI）算力基礎設施迎來重大產業轉折點。輝達（NVIDIA）資深副總裁 Gilad Shainer 於 8 月 3 日的技術論壇上正式宣佈，共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術正式步入量產階段。目前首批 CPO 交換器已交付合作客戶並完成自家內部部署，預計 2026 年下半年起將大規模導入全球 AI 工廠（AI Factory）。
Gilad Shainer 指出，隨著 AI 模型規模指數級成長，未來光通訊市場最大的突破與商機將聚焦於垂直擴充（Scale-up），其所需的頻寬效能需求將達水平擴充（Scale-out）的十倍以上。此宣告直接粉碎先前市場對於 CPO 封裝良率不足可能推遲量產的疑慮，確定了 CPO 作為下一代 AI 算力傳輸主流技術的地位。
與此同時，北美四大雲端服務巨頭（Microsoft、Alphabet、Amazon、Meta）最新公佈的 2026 年第二季財報顯示，資本支出（Capex）持續呈現高速雙位數增長，並同步上調全年資本支出指引。市場評估四大 CSP 全年 Capex 總額將衝上 7,200 億至 7,450 億美元，算力建置與數據中心升級的需求可見度已直接延伸至 2028 年。
在輝達對外喊出CPO已開始進入量產，且不是紙上談兵的論調後，代表光通訊領域後續營運有機會因此逐步升溫，打破市場先前對光通訊產業規格升級抱持疑慮的看法，同時也對光通訊廠後續營運注入一股強心針。
事實上，輝達在光通訊技術架構開發相當積極，目前在Spectrum-X上先行導入CPO，目標就是為了搭上即將大規模部署的全新AI平台Vera Rubin，該平台運算速度相較GB300提升至少三倍以上，因此相對應網路交換器自然必須跟上Vera Rubin大量的資料吞吐速度。
根據研調機構集邦科技（Trendforce）預估，CPO／NPO市場規模將於2030年突破390億美元，且2028至2029年間成長動能將隨Scale-up開始導入光互連後急遽增長。
產業分析師表示，上游輝達CPO 技術瓶頸突破與量產啟動（供給端），搭配下游雲端巨頭無上限式的算力資本支出（需求端），正式形成「需求+供給」的雙擊共振效益（Double Play），而深度卡位全球半導體與光通訊供應鏈的台灣業者將成為最直接的受惠者。
■ 台灣 CPO 與矽光子產業鏈概念股盤點
輝達 CPO 交換器與台積電 COUPE（緊密整合光子引擎）平台的全面放量，帶動台灣「矽光子與 CPO 概念股」從上游材料、中游光學元件、下游先進封測到檢測分析全面活絡：
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晶圓代工與先進封裝平台（關鍵核心）：
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台積電（2330）： 推出 COUPE 矽光子封裝平台，提供 CPO 晶圓製造與光電整合技術，為輝達與博通（Broadcom）等巨頭的最核心合作夥伴。
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日月光投控（3711）： 卡位 2.5D/3D 異質整合與 CPO 後段先進封裝代工，隨著先進封測比重提升，獲利動能強勁。
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聯鈞（3450）、訊芯-KY（6451）： 主攻 SiP 與雷射光通訊模組封測，深度布局 CPO 先進封裝。
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上游化合物半導體磊晶與光源（材料端）：
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聯亞（3081）： 作為 InP（磷化銦）雷射磊晶片龍頭，直接受惠 AI 資料中心對 CW Laser（連續波雷射）光源需求噴發，營收成長動能顯著。
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全新（2455）： 布局 GaAs/InP 磊晶，提供光偵測器與雷射關鍵材料。
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中游光學連接元件與光收發模組（連接介面）：
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上詮（3363）： 憑藉光纖陣列（FAU）與矽光子晶片精密對準接合技術，深耕台積電 COUPE 生態系與輝達CPO 供應鏈。
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波若威（3163）： 輝達 Spectrum-X 矽光子生態系官方合作夥伴，主攻光纖陣列與 WDM 模組。
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華星光（4979）、光聖（6442）、眾達-KY（4977）： 專注於 800G/1.6T 高速光收發模組及 ELS（外部雷射源）元件開發，出貨動能無虞。
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測試介面與檢測分析（良率守門員）：
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旺矽（6223）、穎崴（6515）： 提供晶圓級垂直探針卡與高速高頻測試座（Test Socket），解決 CPO 封裝複雜度帶來的測試挑戰。
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汎銓（6830）、閎康（3587）、宜特（3289）： 矽光子製程精密，材料分析（MA）與故障分析（FA）需求大幅暴增，檢測三雄營運高成長可期。
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網通設備與系統整合：
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智邦（2345）： 作為高階 AI 交換器 ODM 龍頭，率先導入 800G/1.6T 與 CPO 架構交換器出貨，實質享受網通規格升級紅利。
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本次輝達量產官宣與北美 CSP Capex 創高，標誌著 2026 年正式進入「CPO 商用量產元年」。隨著 8 月下半旬起 CPO 交換器陸續拉貨，台股相關概念股預期將從「題材炒作期」正式跨入「基本面業績兌現期」。
▲聯亞日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)