緯穎轉投資美國安卓樂資本Andra Capital 準備進軍美國AI供應鏈
隨著NVIDIA發表新一代Blackwell系列晶片,其晶片TDP(熱設計功耗)上看1,000瓦,傳統氣冷在考慮散熱效率與PUE,恐不敷使用…
品傳媒「科技」新聞報導 AI 人工智慧、半導體、晶片、數位轉型與智慧城市等科技產業動態,追蹤台灣科技企業的合作、新產品與國際布局。
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