SpaceX今年即將上市，已由執行長馬斯克透過 X 平台確認，最快2026年中掛牌，市場估值區間落在 1 兆至 1.5 兆美元，若成真，將超越沙烏地阿美成為史上最大IPO。次級市場資料顯示，SpaceX 2026 年營收預估240億美元，主要來自 Starlink 服務收費與 Starship 商業發射合約。穩定現金流降低市場對航太產業高資本支出的疑慮，亦說明為何投資人願意以兆美元計價。
另外低軌衛星的產業趨勢在今年也有爆發性成長，根據最新產業數據顯示，全球低軌衛星龍頭 SpaceX 旗下的星鏈在2025年第4季發射量達到971顆，不僅較前一季成長超過三成，更創下單季發射量的歷史新高 。累計 2025 全年發射量已達3,207顆，年增率高達61.8%。
除傳統的通訊補足功能外，「太空資料中心」成為推升產業規模的新動能 。因應 AI 運算對能源的高度依賴與地面能源瓶頸，包含新創公司 Starcloud 在內的業者已開始嘗試在軌道上運行高效能 GPU。研究指出，即便計入發射費用，太空能源成本預估可比地面方案低10倍，預期十年後多數新建資料中心將轉向太空部署。
凱基投顧分析，SpaceX計畫在2026年開始發射下一代V3衛星，以提供1 Gbps以上連網速度。在V3衛星規格大幅升級下，將由現行Falcon 9改為更大Starship火箭搭載，未來每次星艦發射將搭載60顆V3衛星，能帶來比過去多20倍以上的網路容量。
由於V3衛星具備高達1000 Gbps下載/200 Gbps上傳頻寬，是V2的十倍以上，PCB 產品技術將擴大採用 HDI與多層板，目前V2衛星PCB最高板層數達20層及4階HDI板，材料等級涵蓋M2-M7。
在台系供應鏈中，天上衛星板CCL以台光電(2383)為主，PCB以華通(2313)為主要供應商；地面衛星板CCL以台光電(2383)、台燿(6274)為主，PCB以華通(2313)、燿華(2367)為主，其中台光電、華通仍為過半主力供應商。
燿華(2367)於2025年12月12日法說會提到，公司營收及獲利的成長動能包含持續開拓高階AI伺服器應用、低軌衛星等應用成長。
燿華提到，新興衛星通訊、航太級材料開啟高毛利新賽道。低軌衛星（LBO）需求推升LCP/RF板材等高附加價值產品比重提升，成為未來3-5年新的獲利突破點。
▲燿華日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)